การทดสอบNVME บน Mainboard X11SRA-FกับCase Supermicro 826BAC4-R1K23LPB

การทดสอบNVME บน Mainboard X11SRA-FกับCase Supermicro 826BAC4-R1K23LPB

อุปกรณ์ที่ใช้ในการทดสอบ

 

1.TYAN Riser Card Pci-Ex16 M2093,R02 P/N CXMD2AH2001M

 

2.Cable 8612 to 8643 x2 P/N 422T57200009,422T57000008

 

3.VROCISSDMOD

 

4.Intel SSD DC P4500 1TBx2 P/N

 

5.Mainboard Supermicro X11SRA-F

6.CASE Supermicro 836BAC4-R1K23LPB

7.CPU Xeon W-2102

8.Ram kingston ECC 8GBx1 P/N KVR24E17S8/8

ทดลองโดยการใช้สายทั้4เส้นต่อเข้ากับ TYAN Riser Card และ CASE ที่ Slot 9,10,11,12

ใส่SSD ที่Slot9และ10 ผลคือไม่พบ SSD ที่Slot9 แต่พบ SSD ที่Slot10

ใส่SSD ที่Slot9และ11 ผลคือไม่พบ SSD ที่Slot9 แต่พบ SSD ที่ Slot11

ใส่SSD ที่Slot9และ12 ผลคือไม่พบSSD ที่Slot9 และไม่พบSSD ที่Slot12

ใส่SSD ที่Slot10และ11 ผลคือไม่พบSSD ที่Slot10 และไม่พบSSD ที่Slot11

ใส่SSD ที่Slot10และ12 ผลคือพบSSD ที่Slot10 และไม่พบSSD ที่Slot12

ใส่SSD ที่Slot11และ12 ผลคือพบSSD ที่Slot11และไม่พบSSD ที่Slot12

เคสเซิฟเวอร์ 4U Case, TGC-416B-B

  • 4U rackmount design
  • 3 x 5.25″ drive bays, 10 x 3.5 ” drive bays
  • Support EEB (12″x13″), CEB(12″x10.5″), ATX (12″x9.6″), Micro ATX (9.6″ x 9.6″) motherboard
  • Rigid top cover
  • (2) 120mm front fans, (3) 120 mm middle fan-wall exhaust fans.
  • Lockable front panel door
  • Front accessible USB ports
  • Easy-accessed front changeable air filter

เมนบอร์ดเซิฟเวอร์ Supermicro X11SCH-LN4F

  • 8th Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® Processor, Intel® Xeon® Processor E-2100 series. , Socket LGA 1151 supported, CPU TDP support Up to 95W TDP
  • Intel® C246 chipset
  • Up to 128GB DDR4 2666MHz ECC UDIMM; 4 DIMM slots
  • Expansion slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) and 1 PCI-E 3.0 x8 slots
  • Quad GbE LAN ports via Intel® i210
  • 8 SATA3 (6Gbps) via C246; RAID 0, 1, 5, 10
  • I/O: 1 VGA, 2 COM, 1 TPM header
  • 2 SuperDOM with built-in power
  • 2 USB 3.1 Gen 2 (rear); 3 USB 3.1 Gen 1 (1 Type A, 2 via header(s)); 6 USB 2.0 (2 rear, 4 via header(s))
  • 2x M.2 NGFF connectors
    M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4
    Form Factor: 2280, 22110
    Key: M-Key
    Double Height Connector

Social Media

Testing

Get The Latest Updates

Subscribe To Our Weekly Newsletter

No spam, notifications only about new products, updates.

Categories

Randomly Picked

Other Stories

Box Hot-swap M14TQC ทดสอบไม่ติดตั้ง Fan Cooling

    สำหรับข้อมูลในวันนี้ ทาง PC Gallery ได้หยิบยกการทดลองขึ้นมา1หัวข้อนะครับ โดยเป็นการทดลองที่ได้ทำไว้นานแล้ว…วันนี้เลยนำออกมาให้เพื่อนๆได้รับชมกันนะครับซึ่งในหัวข้อนั้นก็เป็นในส่วนของเรื่องการระบายความร้อนของ Box Hot-swap รุ่นหนึ่งของทาง Supermicro ซึ่งจะมี Fan Cooling อยู่บริเวณทางด้านหลังของกล่อง แต่ในบางสถานะการนั้นพัดลมอาจไปชนหรือติดกับชิ้นส่วนต่างๆภายในเครื่อง จึงต้องทำให้ต้องถอดพัดลมทางด้านหลังออกและทำให้มีข้อสงสัยว่า ถ้าทำการถอดพัดลมออกแล้วนั้นความร้อนของ Drive

Supermicro X11DPL-I

Supermicro X11DPL-i Features ►2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable Processors. ►Dual Socket P (LGA 3647)

สาธิตการตั้งค่า NIC Teaming บน X470D4U2-2T

  สำหรับการตั้งค่า NIC Teaming นั้นคือการนำ Lan บน Mainboard มารวมกันเป็นก้อนเดียว ซึ่งจะอยู่บน Server เป็นส่วนมาก โดยวันนี้ทาง PC Gallery นั้น ได้สาธิตวิธีการตั้งค่าบน PowerRACK RSP20350-X470D4U2-2T ซึ่งเงื่อนไขในการทดสอบนี้คือ ทำบน Windows server 2019  วิธีและขั้นตอนการทำ NIC Teaming บน Windows server